Ein neuer Ansatz zur Mikrobearbeitung


"Laser-Evolved Micromachining" (Laserunterstützte Mikrobearbeitung)


Das wesentliche Merkmal der laserünterstützten Mikrobearbeitung ("Laser-Evolved Micromachining") ist die Möglichkeit der Kombination der Ultrapräzision der Lasertechnik mit der Reduzierung der Stückkosten anderer Präzisionsfertigungs-verfahren, wie dem "Advanced Electroforming"; und dem Fotoätzverfahren.


Precision Micro hat zwei neue Prozesstechniken entwickelt, die in der Lage sind, präzise Mikroteile / Teilemerkmale zu kreieren, von Prototypmengen bis hin zu großen Stückzahlen, wobei eine erhöhte Komplexität keine Kostennachteile mit sich bringt.


Aufgrund der hohen Auflösung und Detailgenauigkeit dieser neuen Prozesstechniken hat das Unternehmen mit seiner Produktionskompetenz, die schon heute im Bereich der Ultrahochpräzision liegt, nun eindeutig den Bereich der echten Mikrofertigung erobert.




Der „Laser-Evolved Etching Process” (LEEP)


Beim LEEP wird die Lasertechnik in das Präzisionsätzverfahren integriert. Das "Laser Direct Imaging" (LDI) verleiht dem Prozess die Fähigkeit zur Produktion hochpräziser Mikroteile, die sich sowohl durch ihre feinen Strukturen sowie ihre hohe Komplexität auszeichnen.


Bei dieser Technologie entfällt die Notwendigkeit traditioneller Fotowerkzeuge. Gleichzeitig ist diese mit zusätzlicher Rationalisierung des Fertigungsprozesses verbunden. Durch die außerordentlich präzise Lieneienführung und aufgrund der extrem guten Auflösung sind schärfere Kanten mit einer präziseren Definition garantiert. Ergebnis sind Mikrokanäle in der Größenordnung von 25 Micron, solche Merkmale waren bisher nur unter Verwendung kostenaufwendigerer Mikrolasertechnik oder hochentwickelter Elektroforming-Technik möglich. Verbesserung der Abstandsgenauigkeit im Bereich des 4-fachen sind bei einem Blech der Größe 800mm x 600mm möglich.


Laser-Evolved Electroforming(LEEF)


Das Foto-Electroforming-Verfahren ist sehr effektiv, wenn aufgrund der Anforderungen extreme Toleranzen, Komplexität oder ein geringes Gewicht erforderlich sind. Mithilfe dieses Verfahrens gefertigte Teile zeichnen sich durch eine hochwertige Kantendefinition und eine nahezu perfekte optische Darstellung mit feinen Merkmalsgrenzen aus.


Durch das Direct Imaging der Anordnung auf dem Substrat (unter Verwendung eines hochentwickelten LDI-Verfahrens) können weit engere Toleranzen beibehalten werden, und es lassen sich Strukturen von kleiner als 15 Micron mit einer hohen Wiederholungsgenauigkeit und exzellenter Prozesskontrolle erzielen.


Die LEEF-Technik ermöglicht feinste Strukturen bei engeren Toleranzen, als jene, die jemals mit konventionellen Foto-Electroforming-Verfahren hätten erzielt werden können. Der Einsatz von sehr teuren Glasmaster-Werkzeugen erübrigt sich.


Dank der LEEP- und LEEF-Technik ist in der Miniaturisierung jetzt ein weiterer entscheidender Schritt nach vorne gelungen.